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215寸全新iMac详尽拆解

发布时间:2020-07-01 01:00:41 阅读: 来源:记录仪厂家

本文引用地址:第一步:21.5寸全新iMac(EMC 2544)规格概览

虽然没有配备Retina显示屏,但21.5寸全新iMac的配置还是可圈可点的。以下是详细信息:

2.7GHz四核Intel Core i5处理器,6MB L3缓存;

8GB内存;

1TB硬盘(5400rpm);

NVIDIA GeForce GT 640M显卡;

4个USB3.0接口、2个Thunderbolt接口;

802.11n Wi-Fi及蓝牙4.0。

第二步:超薄机身、I/O接口及散热孔

首先要说的是全新iMac真的很薄,最薄处只有5毫米,不过最厚的地方有4厘米,差距达八倍之多。所以,从侧面来看,新iMac是一个半漏斗的形状。

受限于超薄机身,新iMac并未配备光驱,不过I/O接口方面还是比较丰富的:3.5毫米耳机接口、SDXC多媒体扩展卡槽、4个USB 3.0接口、2个Thunderbolt接口、千兆网卡接口。

总得来说,新iMac的机身并没有太多散热孔,比较明显的就是后面支架上的一个矩形散热孔(老iMac是圆形的)。在支架下面我们可以看到21.5寸全新iMac的具体型号:EMC 2544。

第三步:开始拆解

按照惯例,要先使用热风枪将固定屏幕的粘合剂软化。相比上一代iMac,新iMac的屏幕粘合的更紧,所以要同时使用热风枪和吉他拨片。总之,拆解起来不是那么简单。

第四步:打开屏幕

在拆解屏幕的时候,iFixit发现苹果为了尽可能的缩小空间,将LCD和前置保护玻璃相融合的设计方式,这也就意味着,你要更换其中一个,就必须换另一个。

第六步:屏幕细节

令人惊奇的是,全新iMac使用的屏幕LCD型号和上一代的一样,都是LG生产的LM215WF3。对于使用同一款LCD,而新iMac的屏幕小了5毫米的疑问,iFixit猜测苹果应该是用了同一块LCD,但使用了更小的切割和封装。

在显示屏的控制板上,我们可以看到以下明显的元器件IC:

红色:德州仪器TPS65161 bias电源供应器;

橙色:谱瑞DP627HDE DisplayPort LCD时序控制器。

第七步:内部构造一览

21.5寸全新iMac的内部构造和上一代相比有了很大变化,几乎算是大变脸。看来,全新的构造也是新iMac更加轻薄的关键所在。这里,iFixit提供了一张1920x1080分辨率iMac内部构造图,喜欢的同学可以拿来作为壁纸。

第八步:硬盘拆解

21.5寸新iMac配备了1TB的2.5寸机械硬盘,老实说没有上SSD确实有些遗憾。拆解方面比较简单,可以看到2.5寸硬盘为iMac节省了很多空间。在硬盘周围加装了橡胶保护圈,可以起到减小共振、降低硬盘噪音的作用。

第九步:电源拆解

新iMac的电源占据的空间很小,准确的来说应该是一电源PCB板,当然这一切都是为机身能够节省空间而设计的。这款电源的输出规格为12.1V、15.4A。

第十步:风扇拆解

新iMac内部空间最明显的变化就是风扇布局,将之前多个小风扇集中到一个大风扇,这样设计的目的还是为了能够尽可能的优化空间。而且根据风扇方向和位置,iFixit认为这样的布局更加有利于机身散热。

第十一步:摄像头拆解

上代iMac的摄像头通过“蛇形”线材与主板连接在一起,但全新iMac不再采用这种方式,转而使用了一条带状线材,这样更加结实。

第十二步:双麦克风拆解

全新iMac使用了双麦克风,这种技术在移动设备已经使用多年了,主要作用是可以降低通话噪音等等。iMac使用这种技术,则是为了提高FaceTime的通话质量。

第十三步:Wi-Fi和蓝牙天线

这根“闪闪”的金条上涵盖了iMac的一些天线,虽然主Wi-Fi天线不在这里(隐藏在苹果的Logo后面),但这里包括了蓝牙以及副Wi-Fi天线。

第十四步:扬声器拆解

好了,下面要拆解扬声器了。虽然看起来很简单,但苹果在扬声器下方设计了一个倒钩卡口,拆解起来非常麻烦。

第十五步:主板拆解

主板拿掉之后一览无余,这里承载着iMac的核心部件,此外我们可以看到一体化的散热鳍片和热管。

第十六步:内存拆解

拆解内存的时候发现一个好消息和一个坏消息,好消息是内存条是可以更换的,而坏消息是要想更换必须拿掉屏幕和主板。全新iMac使用的是8GB的海力士PC3-12800内存。

第十七步:无线网卡

在主板右上角不显眼的角落里,我们看到了来自博通的无线网卡。

红色:博通BCM4331单片WLAN主控芯片;

橙色:用于控制三根Wi-Fi天线的三个思佳讯的SE5515双频段前段芯片;

黄色:博通BCM20702单片Bluetooth 4.0芯片。

第十八步:CPU拆解

下面是核心中的核心。在一体化的散热片下方隐藏的就是全新iMac的CPU了,这里使用的是FCLGA1155接口。

这款CPU是Intel的Core i5-3330S处理器,默认频率2.7GHz,Turbo Boost频率可达3.2GHz。此外,用户还可选择高配版的Core i7处理器,默认频率3.1GHz,Turbo Boost频率3.9GHz。

第十九步:主板细节

大多数的核心部件都在下面这块主板正面上,具体如下:

红色:NVIDIA GeForce GT 640M显卡;

橙色:Intel E213B384平台控制器;

黄色:德州仪器Stellaris LM4FS1AH微控制器;

绿色:两个海力士H5GQ2H24AFR GDDR5 SGRAM;

蓝色:美国国家半导体VM22AC芯片;

紫色:台湾台达8904C-F芯片;

黑色:博通BCM57765A1KMLG千兆网控制器,还整合了SDXC多媒体读卡单元。

主板背面:

红色:Intel DSL3510L Cactus Ridge Thunderbolt控制器;

橙色:美国模拟器件SSM3302音频放大器;

黄色:中星微电子VC0359摄像头主控;

绿色:英特锡尔ISL6364多相脉冲宽度调制器(PWM);

蓝色:凌云逻辑4206BCNZ音频控制器。

第二十步:隐藏的SSD接口

刚才我们还在为iMac没有标配SSD而遗憾,这里我们就发现了他们隐藏的SSD接口。看到下面两张图了吗?你不想说点什么?

第二十一步:iMac的背壳

虽然背壳是我们最后接触到的东西,但它趋势全新iMac设计的开始。为了完全无缝结合,苹果在背壳上设计了许多焊接口,有些类似于飞船太空舱的打造方式。

第二十二步:总结及评分

看来iMac过于复杂的内部结构没给iFixit留下什么号印象,在可修复度评分这一环节,仅给了3分(10分满分,最易修复)。总结如下:

内存、硬盘以及CPU都可以更换;

LCD和前置玻璃采用了融合设计,空间进一步缩小,但想更换其中一个的话,需要都换掉;

大部分可更换的组件(比如内存)都隐藏在主板后方,也就意味着你需要拆掉大部分的iMac零件,才能接近它们;

更换SSD也不是那么简单,所以估计很多人不会这么做了;

总之,新iMac拆起来麻烦透了。

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