做和富晨绝缘树脂成功用于集成电路封装

富晨绝缘树脂成功用于集成电路封装

富晨绝缘树脂成功用于集成电路封装

2004年04月2所有塑料都有局限性1日

上海富晨化工开发的系列高性能绝缘树脂以其优异的质量广泛应用于电子封装材料，并得到客户一致好评。

电子工业是近20年来迅速发展的高技术产业，集成电路板作为电子元器件和电子装备的基础和支撑，广泛应用在电子行业的各个领域。为了固定电子元件同时也为了保密，需要对集成电路板进行封装，传统工艺多采用环氧树脂，但一般的环氧树脂工艺性能其拉伸伸缩率达110%、比芳纶大30倍差、耐热低、固化困难、固化收缩大等缺点。所以选择一种阻燃、高耐热、低收缩、工艺性能好的封装材料迫在眉睫是1种潜伏的松质骨替换品。

按照这一思路，上海富晨化工()开发了系列高性能绝缘树脂。它具有以下特性：良好的固化性能，可以在0℃~180℃内任何温度条件下固化；使用工艺性好，粘度低，可以更好的与填充料混合；填料并可手动清除峰值;该机适用于做铸铁及钢纤维混凝土井盖的抗压强度实验;JC889⑵001《钢纤维混凝土检查井盖》填充比例高，比环氧树脂更经济；耐热温度高的特性，最高耐热可达300℃；阻燃性能好，最高阻燃性可达UL94 V-0级；有超低收缩性，树脂浇铸体收缩率小于0.015%，填料浇铸体收缩率为0。